Как сообщается, входящие в данный комплект планки построены на 8-слойных печатных платах в полном соответствии с требованиями стандартов JEDEC и основаны на высококачественных чипах памяти Samsung со схемой организации 128Mх8 и корпусировкой FBGA. При этом особо указывается на то, что изделия снабжены поддержкой EPP 2.0, функционируют на частоте 1800 МГц с задержками CL 8-8-8-24 и характеризуются напряжением питания 1,8 В, тогда как понижением их температуры занимается фирменная система охлаждения Cool It Smart.

Напоследок сообщим, что, по мнению разработчиков, целевой аудиторией для их детища в первую очередь являются наиболее взыскательные пользователи, увлекающиеся современными 3D-играми, экспериментирующие с экстремальным разгоном своих настольных компьютерных систем либо активно работающие с очень ресурсоёмкими программными приложениями.

В продаже новый продукт появится уже в следующем месяце, однако его ориентировочная стоимость пока не уточняется.